TSMC celebra el inicio de la producción de chips de 3nm en Taiwán antes de M2 ​​Pro y Max

Después de que Tim Cook, CEO de TSMC y Apple, presentara su próxima fábrica de chips en Arizona a principios de este mes, la producción en masa de silicio de 3nm en Taiwán está comenzando con una celebración. Curiosamente, una ceremonia como esta es inusual para TSMC, por la siguiente razón: Focus Taiwan informa que TSMC realizará hoy una celebración para marcar el inicio de la producción en masa de chips de proceso de 3nm en su país de origen, Taiwán. La planta «Fab 18» de la compañía, que comenzará a fabricar la última y mejor tecnología de chips, está ubicada en el Parque Científico del Sur de Taiwán en Tainan. Coincidentemente, la celebración de una ceremonia de este tipo es extraña para TSMC, y los analistas creen que la compañía espera que ayude con las preocupaciones en torno a sus recientes inversiones en EE. UU. Esos planes se han más que triplicado recientemente de $12 mil millones a $40 mil millones para sus instalaciones en Arizona. «Los analistas de mercado especulan que la empresa está celebrando la ceremonia para dar a conocer su intención de seguir utilizando Taiwán como centro de investigación, desarrollo y producción a pesar de sus inversiones en el extranjero». Se espera que los primeros chips de 3 nm que lleguen a los productos de Apple sean Mac con M2 Pro y Max en 2023. Las plantas de Arizona de TSMC también producirán eventualmente chips de 3nm (después de comenzar con 4nm), pero las plantas taiwanesas de la compañía están programadas para producir primero la tecnología de punta. La producción en masa de 2nm está programada para comenzar en 2025. FTC: Utilizamos enlaces de afiliados automáticos que generan ingresos. Más.

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