Samsung anuncia la hoja de ruta del chip de 1,4 nm y la expansión de la capacidad de producción
Hoy, Samsung anunció sus planes futuros en el negocio de fabricación de chips. dr. Si-young Choi, presidente del negocio de fundición de la compañía, detalló la hoja de ruta de fabricación de chips de Samsung.
Según los planes de Samsung, deberíamos esperar que los chips de 2 nm salgan de las fábricas en 2025, mientras que los chips de 1,4 nm vencen en 2027. Durante este período, Samsung planea expandir su cartera de fundición en un 50% e incluirá chips no móviles, como chips de cómputo de alto rendimiento o los que se usan en la industria automotriz. Esto significa efectivamente que Samsung triplicará su producción de nodos avanzados. Samsung podrá hacer esto al pasar a una estrategia completamente nueva llamada shell-first. Esencialmente, esto significa que las futuras expansiones de la fábrica se centrarán inicialmente en la construcción de las llamadas salas limpias. Ese es el edificio en sí menos el equipo necesario para hacer chips. Esto permitiría al gigante tecnológico ser más flexible con su producción futura y reutilizar rápidamente las líneas de producción. La planta piloto para este enfoque se está construyendo actualmente en Taylor, Texas, a un costo de US$17 mil millones. Samsung también nos dio una actualización sobre su proceso de empaquetado de chips X-Cube, que se presentó por primera vez en 2020. Permite un apilamiento más delgado de múltiples chips. El primer hardware X-Cube de empaque 3D con conexión de micro-bump está planeado para 2024, y en 2026 el diseño será impecable. Este proceso también permite el diseño de chips personalizados adaptados a las necesidades específicas del cliente. Arriba
