Mediatek Dimensity 1050 trae compatibilidad con mmWave, Dimensity 930 y etiqueta Helio G99

Mediatek anunció el Dimensity 1050, su primer conjunto de chips compatible con mmWave 5G. Permite una conectividad perfecta con un simple cambio entre los estándares sub-6GHz y mmWave. Será construido por TSMC en un proceso de 6 nm, y la compañía prometió dispositivos con el chip en el tercer trimestre de 2022. La empresa taiwanesa también mostró sus plataformas Wi-Fi 7 en Filogic 880 y Filogic 380 con integración de Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.3.

Mediatek Dimensión 1050

Dimensity 1050 cuenta con una CPU de ocho núcleos, dos unidades Cortex-A78 a 2,5 GHz y seis Cortex-A55 a 2,0 GHz, y una GPU Mali-G610 MC3. El mmWave viene con agregación de portadoras de 4CC, mientras que Sub-6 está limitado a 3CC. Finalmente, Mediatek trajo dos chips adicionales a la escena para impulsar los teléfonos de gama media baja del mañana. Uno es el Dimensity 930 con una conectividad más rápida que el 920 y soporte para pantallas Full HD+ de 120 Hz con HDR10+. El segundo es Helio G99, una evolución del Helio G96 solo LTE, basado en la plataforma de 6nm en lugar de 12nm. fuente

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