AMD anuncia el calendario de lanzamiento de Zen 4 para portátiles, Zen 5, RNDA 3 y 4
AMD ha presentado un cronograma para lanzar nuevas arquitecturas de CPU y GPU en los próximos años. Esto incluye transiciones a nodos de fabricación más avanzados y cubre partes de computadoras portátiles, computadoras de escritorio y servidores (tanto CPU como GPU). La nueva serie Ryzen 7000 se basará en la próxima arquitectura Zen 4. Esto promete una mejora en el rendimiento de un solo subproceso de más del 15 % y un aumento del 8 al 10 % en las instrucciones por reloj (IPC). El rendimiento por vatio verá mejoras «significativas intergeneracionales» (25% o más) y el ancho de banda de la memoria aumentará con el cambio a DDR5.
Se espera que las primeras piezas de escritorio y servidor fabricadas con un proceso de 5 nm lleguen al mercado a finales de este año. Sin embargo, los chips de las computadoras portátiles se fabrican en el nodo de 4 nm de TSMC. El próximo Phoenix Point contará con núcleos de CPU Zen 4 y núcleos de GPU RDNA 3 (más sobre esto en un momento). Phoenix Point está programado para su lanzamiento el próximo año. Le seguirá Strix Point, que utilizará núcleos Zen 5 y RDNA 3+ y se construirá sobre un nodo avanzado que aún no se ha especificado.
Zen 5 se describe como una «microarquitectura completamente nueva», pero los detalles son escasos. La compañía anunció que estos procesadores se fabricarán para procesos de 4nm y 3nm. El nodo de 4 nm de TSMC es solo una versión optimizada del nodo de 5 nm, pero el nodo de 3 nm es completamente diferente. Los primeros chips Zen 5 se esperan para 2024, por lo que habrá que esperar para conocer más detalles. En cuanto a los productos GPU de AMD, la próxima gran arquitectura, RDNA 3, se fabricará en un proceso de 5 nm y será la primera en utilizar un diseño de chiplet (similar a las CPU). Las partes de RDNA 2 se fabricaron en 7nm y 6nm, por lo que las nuevas GPU se beneficiarán de un nuevo nodo. Esto se combina con una canalización de gráficos optimizada, unidades de procesamiento mejoradas y la segunda generación de caché infinito en el chip. En general, AMD espera que el rendimiento por vatio de RDNA 3 mejore al menos un 50 % en comparación con RDNA 2.
Habrá un paso RDNA 3+ para algunos productos, pero la próxima actualización importante vendrá con RDNA 4, que se espera para 2024. AMD escatimó en detalles, solo sabemos que la nueva arquitectura de GPU promete mayores avances en rendimiento y eficiencia y un nodo de fabricación aún más pequeño.
El Día del Analista Financiero de AMD fue ayer, lo que llevó a toda esta serie de anuncios. Pero esos son solo los trazos generales: la compañía aún tiene que revelar cómo planea empaquetar estos nuevos bits Zen y RDNA en productos comerciales y de consumo. Tomemos como ejemplo el Zen 4. Habrá una mezcla de partes de 5nm y 4nm. Algunos de los chips de escritorio y servidor tienen 3D V-Cache (una enorme capa adicional de caché apilada sobre los chips de la CPU), otros usan la variante Zen 4c. Esta es una versión simplificada de Zen 4, que permite que quepan más núcleos en un solo zócalo: el diseño «Bergamo» (4c) ofrecerá hasta 128 núcleos, mientras que el diseño estándar «Génova» (4) ofrecerá 96 núcleos. mentirá . Fuente | Arriba
